Electronics assembler (Dev in Test Device Team)

Основні обовʼязки:

• якісна пайка електронних плат стендів за зразком та кресленням (монтаж, демонтаж, ремонт);
• ремонт електронних плат та пошук несправностей;
• замовлення комплектуючих на загальному складі, знання внутрішнього складу;
• складання випробувальних стендів у взаємодії з embedded-інженером та конструктором.

Необхідні знання та навички:

пайка (монтаж, демонтаж) термофеном, паяльником, на термостолі;
пайка DIP та SMD компонентів у корпусах 0603 (рідко 0402), SOT, SOIC, QFT, QFP, QFN та інших;
монтаж кабелів/дротів;
робота з базовим інструментом (викрутка, шуруповерт, зачистка тощо);
знання елементної бази: позначення компонентів на схемі, вміння розрізняти базові компоненти за зовнішнім виглядом;
базові основи електроніки;
користування мультиметром та лабораторним блоком живлення;
знання техніки безпеки при роботі з електричним обладнанням.

Буде плюсом:

• досвід роботи з ремонтом або збиранням електроніки;
• досвід пайки BGA мікросхем;
• навички у прошивці пристроїв.

Ми пропонуємо:

- можливість пропонувати та реалізовувати власні ідеї, які впливають на продукт та його масове виробництво;
- місце у стрімко зростаючій компанії з вмотивованою професійною командою;
- конкурентну заробітну плату;
- медичне страхування;
- корпоративні заняття з англійської мови;
- можливість взяти участь у внутрішньому проєкті бета-тестування систем безпеки Ajax;
- знижки на продукти компанії та партнерів.