EE 硬體研發工程師 - ISG (iSystem/ 內湖陽光)

【職務介紹】 

本職位主要負責 Industrial PC（IPC）產品之硬體研發，需要具備 x86 / RISC 平台及主機板／Board-Level 硬體開發經驗，能 hands-on 參與產品評估、硬體規劃與設計、Layout Review、訊號量測與除錯、BOM 建立與維護，以及專案技轉量產與品質分析。

除硬體實作能力外，也期待人選具備獨立負責完整硬體開發專案的能力，能從前期評估、設計開發一路推進至 NPI／量產，而非單純執行單一模組或驗證工作。

【主要工作內容】

1. 獨立負責 IPC 標準品新專案之評估、硬體線路開發、除錯、BOM 建立與維護，並推進專案至 NPI／量產。

2. 舊專案硬體維護、修改與優化。

3. 協助分析已量產專案之客訴回饋及品質問題。

4. 與軟體、機構、PM、測試及其他跨部門團隊合作，討論並解決產品開發相關問題。

5. 依專案需求擔任專案負責人，協調技術議題與開發進度，確保專案順利落地。

【必要條件】 

1. 具 5 年以上 PC / NB / Server / IPC 或相關性產業硬體研發經驗。

2. 大學或碩士電機、電子或相關工程科系畢業。

3. 具 x86 / RISC 平台之硬體開發與設計經驗。

4. 具實際硬體線路設計、PCB Layout Review、Board Bring-up、訊號量測與 Hardware Debug 經驗，並能獨立負責完整硬體開發專案。

5. 具 OrCAD、Allegro 等 EDA 軟體使用經驗，以及示波器、電表等量測儀器操作能力。

6. 具良好的問題分析、跨部門溝通與團隊合作能力，主動且樂於分享技術經驗。

【加分條件】 

1. 具 Industrial PC（IPC）或其他 Embedded / Industrial Computing 產品開發經驗。

2. 具 Technical Lead 或完整硬體專案帶領經驗者尤佳。 具 Software、Automation 或 AI 工具應用能力，並能將其運用於硬體開發流程改善、測試／資料處理或工程效率提升者尤佳。

3. 若具較強的 Software / Automation 能力，並能實際運用 AI 或程式工具改善硬體研發流程，可針對整體 Hardware experience depth 彈性評估。